TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

logo

logo

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

AdaKami Raih Penghargaan Top Company in Transparent & Responsible P2P Lending di Indonesia
Nippon Paint China Tampil Perdana di ARCHIDEX 2026, Pamerkan Inovasi untuk Industri Konstruksi
Steel Architectural Awards ASEAN 2026 Perkuat Kolaborasi Regional untuk Mendorong Keunggulan Arsitektur
Setelah Ekspansi ke Pasar Baru, Apa Langkah Berikutnya?
DFSK Luncurkan E5 PLUS Setir Kanan di Indonesia, Perkuat Strategi Ekspansi Global
Esports Foundation dan adidas Jalin Kemitraan Bersejarah untuk Membekali Seluruh Tim pada Penyelenggaraan Perdana Esports Nations Cup
China Mobile Tingkatkan Layanan Panggilan Suara, Operator Terkemuka Mulai Komersialisasi “Calling + AI”: AI Rombak Layanan Panggilan Suara
Studi Ookla di Manila: Jaringan VoLTE Milik Operator Seluler Ungguli Aplikasi OTT dalam Kualitas dan Keandalan Panggilan Suara

Berita Terkait

Senin, 3 Agustus 2026 - 07:59 WIB

AdaKami Raih Penghargaan Top Company in Transparent & Responsible P2P Lending di Indonesia

Senin, 3 Agustus 2026 - 00:05 WIB

Nippon Paint China Tampil Perdana di ARCHIDEX 2026, Pamerkan Inovasi untuk Industri Konstruksi

Senin, 3 Agustus 2026 - 00:00 WIB

Steel Architectural Awards ASEAN 2026 Perkuat Kolaborasi Regional untuk Mendorong Keunggulan Arsitektur

Minggu, 2 Agustus 2026 - 23:35 WIB

Setelah Ekspansi ke Pasar Baru, Apa Langkah Berikutnya?

Sabtu, 1 Agustus 2026 - 07:16 WIB

DFSK Luncurkan E5 PLUS Setir Kanan di Indonesia, Perkuat Strategi Ekspansi Global

Berita Terbaru

YB Senator Datuk Nur Jazlan bin Tan Sri Mohamed, Deputy President of Senate in the Parliament of Malaysia, delivers opening remarks. (Photo/WCICO)

Pers Rilis

Setelah Ekspansi ke Pasar Baru, Apa Langkah Berikutnya?

Minggu, 2 Agu 2026 - 23:35 WIB